快捷搜索:

华为“去美国化”的成功几率有多大?

TechWeb 文/卞海川

不停以来,华为公司就像美国政府的“眼中钉”,赓续遭美制裁。近两年,美国政府对华为的制裁愈演愈烈,以致让其对外发声时只能苛求“活下来”。

(1)25%、10%、0%

去年5月15日,特朗普签署行政令,美国商务部以“国家安然”为由,将华为及其68个关联企业列入出口管束的“实体清单”,禁止华为在未经美国政府赞许的环境下从美国企业得到元器件和相关技巧。

简单来说,进入“实体清单”的企业将没有资格在美得到贸易时机,以华为为例,假使禁令实施,华为将不能从英特尔、赛灵思、高通等美企采购产品,当然,美国企业设计的谷歌、windows、安卓系统也不容许被应用,这对华为袭击是致命的。

当时,包括高通,谷歌等举世十多家巨子纷繁发布断供。

在华为2020年阐发师大年夜会上,华为轮值董事长郭平表示,“进入实体清单对华为的营业照样有很大年夜的影响的。华为去年着实并没有实现我们的营业计划,大年夜概差了120亿美金。去年四个季度的增长也在赓续地下滑。”

有人会问,不是美国企业还会受到“实体清单”的约束吗?当然会。

按照美国规定,应用美国技巧跨越25%的企业应该算作美国公司看待,也便是说,包括台积电(中国台湾)、ARM(英国)等企业虽然名义上不属于美国,但“实体清单”的影响也会辐射到它们身上。

在脱期期内,虽然华为遭遇了伟大年夜压力,但当前的断供手段并没有孕育发生太大年夜影响,美国政府也看到了这一点,在随后的一段光阴内,赓续调剂打压策略,以致把25%的技巧标准低落到了10%。

“实体清单”的推出,受伤的不止华为等海内企业,因为华为是美国大年夜量供应商的头部客户,迫于企业压力,美国商务部在一年内接连5次延长对华为的“临时通用许可证”刻日,近来的一次光阴停顿在8月13日。

就在华为蒙受禁令一周年之际,美国政府运用了加倍强硬的手段,妄图打倒华为,美国将限定华为应用美国技巧和软件在外洋设计和制造半导体的能力,只要采纳美国技巧、设备的公司,和华为做买卖都要获得美国赞许。也便是说,我们可以简单的理解为,华为应用美国技巧的标准低落到0%。

一系列的“霸王条目”,将持续让华为经受寻衅,假如从25%低落到10%称为灾祸,那新的政策可以称得上“息灭”。

(2)110亿美元 187亿美元

任正非在吸收杂志《龙》采访时给出了两个数字,分手是110亿美元和187亿美元,任正非表示,华为去年在美国采购了187亿美元(约合1324亿元)的零部件,以前只有110亿美元,大年夜幅增添了对美国零部件采购量。

弗成否认,无论是近来的187亿照样以前的110亿,华为有些产品照样离不开美国企业的支持。

在“2018华为核心供应商大年夜会”上,华为官方表露了2018年光光阴为核心供应商,值得留意的是,在92家核心供应商名单中,美国有33家供应商排名第一。

从供应商名单发明,华为在集成电路、光电器件和传感器上均采购了美国元器件,射频芯片、基带芯片、通信芯片等也有从美企采购。除此之外,芯片设计中离不开的EDA软件也必要美国企业供应。

按照芯片财产成长模式划分,华为属于Fabless(无晶圆制造设计)种别,属于芯片供应链中游,对财产高低游需求较大年夜。华为不具备在芯片设计软件、关键芯片设计制造等能力。

(3)“去美国化”的成功几率有多大年夜

上一个话题,我们已经得知在2018年光光阴为依附美国企业的三个领域。半导体财产虽然繁杂繁琐,但毕竟离开不了三个步骤:设计、制造、封测。以是,评论争论“去美国化”的成功几率,我们必要从以上三个环节来探求谜底。

IC设计

EDA软件

芯片核心实力重心在芯片设计,而芯片设计离不开芯片设计软件EDA。

东兴证券钻研所给出的数据显示,美国的Synopsys、美国的Cadence和西门子旗下的Mentor Graphics举世市场的份额跨越60%。此中,Synopsys是举世最大年夜的EDA企业,2018年的市场份额已达到32.1%;Cadence仅次于Synopsys,2018年市场占领率为22.0%;Mentor Graphics在被收购之前也能维持跨越10%的市场占领率。

华为所用EDA软件三大年夜厂商均有涉及,分手利用在前端、验证、PCB环节傍边。

今朝,本土EDA企业有华大年夜九天、芯禾科技、广立微电子、博达微科技、概伦电子、蓝海微科技、奥卡思微电等七家。

对付海内企业来说,在对象的完备性方面与三强比拟,有显着的差距。

总结海内EDA软件厂商今朝存在的差距主要有三个方面;

第一,产品不齐备(很难脱离三大年夜巨子公司的平台 )

第二,研发投入不够(本土EDA公司和钻研单位事情的工程师只有300人阁下比较,Synopsys有5000工程师多从事EDA的研发,本土EDA企业龙头华大年夜九天以前十年间所投入研发资金也只有几个亿,而Synopsys 2018近一年的研发投入约为10.8亿美元)

第三,短缺与先辈工艺的结合

三大年夜EDA公司在新工艺开拓阶段与举世领先的晶圆制造厂进行全方位相助,海内EDA厂商只能在工艺开拓完今后拿到部分数据,难以针对先辈工艺设计、改善EDA软件。

FPGA

华为的强项在于IC设计,此中以海思为首的手机处置惩罚器已经达到海内最高水平,以巴龙5000基带芯片已经完成SA/NSA认证,在安警备畴和办事器领域,华为都有产品涉及,海内市场份额赓续增高。

然则,华为在FPGA芯片设计上能力较弱,为了满意5G基站的需求,华为在2019年开始用ASIC专用芯片替代FPGA,然则,受制于功耗和机动调试,这着实也是一种无奈之举。今朝,详细ASCI芯片制程工艺暂不明确。

当前,FPGA芯片市场照样由美国的Xilinx和Altera所盘踞,两者的市场份额在举世跨越百分之九十。

华为自己做不了FPGA芯片钻研,只能把盼望依靠于海内的专业厂商,此中以紫光国微为首的企业在通信FPGA领域有所结构。

在紫光国微公布的2019年财报里,关于FPGA芯片有这样一段描述,FPGA芯片产品已经实现系列化和规模化,主要利用于5G基站等场景,下流客户为通信设备制造商,此中华为为目标企业。 今朝公司基于28nm工艺的新一代FPGA产品的研发进展顺利。

可以看出,华为今朝正在寻求海内FPGA厂商的赞助,虽然短期内海内FPGA厂商很难追遇上像美国赛灵思这样的行业巨子,但替代规划已经在路上。

射频芯片

射频芯片是直接影响手机旌旗灯号短长的关键元器件,此前,华为P40在外媒拆机中仅存的几颗美国芯片便是射频前端芯片。

除了利用在手机终端,射频元件也大年夜幅利用在5G通信设备。

今朝美国在该领域处于垄断职位地方,美国的博通、思佳讯、科沃,再加上日本的村子田险些承包了举世全部市场份额。

在全部射频前端芯片/模组的财产链中,中国在此中的介入程度今朝仍旧很低。华为照样只能经由过程应用美国企业存货,或者外购日本村子田的射频产品完成出货。

值得欣慰的是,今朝以卓胜微、唯捷创芯为代表的海内企业开始发力,已经在一些功能模块上完成冲破,但总体照样差之甚远。

存储

存储领域分为内存芯片(DRAM)和 闪存芯片 (NAND),今朝海内产品的市场占领率都险些为0,照样高度依附包括三星、海力士、美光在内的国外企业。

今朝,海内几家厂商正在存储领域寻求冲破,2018年7月,合肥长鑫正式投片,产品规格为8Gb LPDDR4。

2019年9月,长鑫存储DRAM项目正式首次投片,正式量产10nm内存

紫光国微旗下的西安紫光国芯今朝最新DDR4芯片已经小批量产。

芯片代工

弗成否认,代工这一环节短期内实现“去美化”目标难度极大年夜。华为不停受制于美国技巧标准限定,颠末台积电内部评估,14nm工艺已经不能为华为代工,这也匆匆成华为将14nm产品代工向海内转移,中芯国际也于近日实现华为麒麟710A芯片量产,采纳14nm工艺。

今朝,中芯国际并不具备7nm等更为先辈的制造工艺,而且14nm客户订单单一,与国外先辈代工厂差距显着。

芯片封测

芯片封测环节举世排名前三的企业分手这天月光、美国安靠、江苏长电。

海内封测厂商三强为长电科技、通富微电、华天科技,举世市占率达 23%,技巧实力上能够承接国产转单。

今朝,华为已经将一部分封测订单转给海内长电科技、华天科技在内的企业。

(4)行业人士怎么看?

TechWeb采访了今朝在半导体行业创业的相关人士,对这次事故做出解读。

张源,英国Surrey大年夜学博士,多年外洋事情履历,5G资深专家。立异维度科技开创人,专注于5G物联网芯片的研发。

关于政策

此次美商务部对华为限定进级,主要体现在EDA对象和晶圆厂临盆代工两个方面。华为应用EDA对象或委托晶圆厂代工都要获得美国授权。不仅是美国公司,纵然是应用了美国技巧的公司,不管美国技巧占多大年夜比例,都要受到统领,这是和去年的显明不合的地方。根据这样的条目,华为的主要晶圆代工厂都邑受到影响。

我觉得这件事的实质是中美计谋博弈,华为只是现阶段的直吸收害者。举世财产链、供应链已经高度交融,纵然华为真的躲开了这两项限定,美国自然拿出其它的限定手段。以美国这种霸王逻辑,在电子信息财产中,完全绕开美国技巧,险些是弗成能的。同样,在5G领域,因为华为掌握了大年夜量根基专利,在技巧上完全绕开华为,也是弗成能的。假如华为和美国公司互相禁止5G专利应用,那5G标准大年夜概要推倒重来了。以是今朝依然是博弈历程,必要国家支持。

关于EDA 晶圆厂

就EDA来说, Synopsys和Cadence颠末经久成长、整合和并购,才形成本日的完备EDA对象链,我们想顿期间替,也不太现实。但海内的华大年夜九天等领军企业,在某些对象方面,成长是很快的。照样要先做出自己的特色,实现单点上形成上风。同时,产品竞争力是在用户赓续应用,赓续挑搭档中做出来的。对付海内EDA财产,这是个不错的时机。

关于晶圆厂的影响,这个不好评论。这件事对台积电、中芯国际影相应该都是挺大年夜的。

关于事故启示

美国在电子信息领域的经久积累,形成了伟大年夜上风。在财产的一些关键根基环节,形成垄断职位地方。比如EDA等领域,这些领域的市场规模相对不大年夜,可能市场上融不下若干大年夜公司,可是假如财产链上缺少这一环,随时都可能面临卡脖子问题。国家应该大年夜力支持在浩繁的财产根基关键点上的单点冲破。

硬科技的研发,必要耐得住寥寂,经由过程产品到市场的反复迭代,做到技巧成熟、稳定、领先。这件工作要步步为营,是急不得的。

硬科技研发必要根基钻研、工程技巧钻研的强大年夜支持。同时,必要有富厚财产履历的人实现从科研到财产的转化,让成果然正发挥感化。硬科技研发必要大年夜量有研发履历的工程师资本。要形成工程师文化,培养工匠精神。

有了破釜沉舟的勇气、十年磨一剑的精神,我们必然能形成整体冲破!到那时我们可以立于不败之地。

参考文献:

《东兴证券》中美科技战系列申报之四:电子设计软件EDA是美国限定华为封喉之剑

前瞻财产钻研院资料

您可能还会对下面的文章感兴趣: